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• Adobe Analytics：商家提前打折，美國消費者10月線上購物花費超過 720 億美元

  Adobe 近日發布其2022 年購物季期間的第一組線上購物資料。在Adob​​e Analytics 的支援下，Adobe透過分析消費者的線上交易情況，提供了一份針對美國電商數據的全面分析。該報告涵蓋了對美國零售網站超過 1 萬億次訪問量、1 億個庫存單位（SKU）和18個產品類別的分析資料。 2022年10月，消費者在線上花費了722億美元，相比2022年9月增長10.9%。與去年相同，購物季促銷活動提前，今年的資料與去年同期基本持平（2021年10月支出724億美元）。消費者被包括電子產品和玩具在內的折扣商品所吸引，這些商品的折扣分別高達17%和15%。而相比電視（4%）、體育用品（3%）和傢俱（2%）這種折扣力度較小的類別，電腦的折扣較大（10%）。Adobe預期網購周前後會有最佳折扣。 Adobe數位洞察資深總監 Taylor Schreiner 表示：「雖然通貨膨脹和借貸成本上升的壓力依舊存在，但今年購物季提前的促銷活動所帶來的交易額並沒有實質性下降。在宏觀經濟環境充滿挑戰的情況下， 10 月份線上消費額超過 720 億美元也意味著電商需求已經呈現出持久性和韌性。」 數位經濟持續擴張，從2022 年 1 月至今，消費者的總支出為 7,270 億美元，相比去年同期增長了 6.9%。2022 年 10 月，網路上最暢銷的玩具包括 Squishmallows、Roblox 公仔、寶可夢卡牌遊戲和 LOL Surprise dolls。最受歡迎的電子產品和遊戲裝置包括 PlayStation 5、Xbox Series 5、Nintendo Switch 和 Apple 產品（iPhone、Watch、AirPods）。此外，氣炸鍋、電子書和迷你冰箱也是十分受歡迎的產品。 銷售額與價格上升的品類：消費者提早為感恩節和耶誕節購買商品，節日裝飾品的銷售額增長了 189%（與 2022 年 8 月的日均銷售額相比）。隨著天氣變冷，外套服裝價格也在上漲，漲幅約 142%。線上百貨商品也持續受到消費者青睞，相比去年同期成長 27.9%； Adobe 預計相關趨勢將持續到感恩節。 先買後付 (BNPL)：2022 年 10 月，先買後付的收入份額相比去年僅增長 1%。從 2022 年 1 月到 2022 年 9 月，收入份額相比去年同期僅成長了 5%。雖然經濟環境和消費者支出放緩是成長緩慢的部分原因，但這種購買方式帶給大眾消費者的價值也需獲得更多認可。 配送：2022 年 10 月，提貨點自取服務占訂單的 17%（針對提供服務的零售商），相比 2021 年 10 月的 24% 有所下降，而當時受到疫情的影響，消費者認為配送是一種安全且便利的購物方式。Adobe 預計 12 月使用提貨點自取的人群將增加，因為消費者會避免因購物季配送訂單增加而導致的延誤。 本報告基於 Adob​​e Analytics 的分析資料，在2022 年 10 月 1 日到 10 月 31 日期間，透過分析消費者的線上交易情況，提供了針對美國電商數據的全面分析。該報告涵蓋了對美國零售網站超過 1 萬億次訪問量、1 億個庫存單位和 18 個產品類別的分析資料。 Adobe Analytics是Adobe Experience Cloud旗下產品，在美國前100名線上零售商中，有超過85%的企業依靠它來提供個人化的線上購物體驗並衡量其效果。

• 攜手Intel Z790 晶片組，精強科技推出LEET Z790H7-A主機板以及LEET B660準系統電競主機

  精英電腦(ECS)全球知名主機板領導品牌子公司-精強科技發表全新LEET 電競系列產品-電競主機板 Z790H7-A 及LEET系列準系統電競主機 B660；與Intel攜手合作，宣布擁抱Intel第13代 Core系列處理器，滿足玩家熱血遊戲體驗，引領熱血電競魂。 精強科技 Z790H7-A主機板打造遊戲玩家與專業人士絕佳的效能，可跨世代兼容Intel® 12、13代 Core™處理器(Raptor Lake-S & Alder Lake-S) 支援Win11 64bit，以Intel Z790晶片組作為研發堅強後盾，Z790晶片組對於超頻功能技術再提升，可支援一鍵超頻效能需求。搭載DDR5高頻率記憶體速度提升50% 以及PCIe5 提升2倍強大效能傳輸，全面升級儲存裝置讀寫速度。 Z790H7-A主機板支援4個 M.2 SSD Slots，其中PCIE Gen4介面能更快速升級儲存裝置，打造敏捷的性能與品質；並搭載USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C可支援外接儲存設備使用。為了成為遊戲玩家穩定堅實的致勝之盾，Z790H7-A主機板配備18相數位電源使電競環境穩定無虞。網路方面，配備Intel 2.5G LAN並支援M.2 2230 最新無線網路802.11ax技術。 Z790H7-A主機板採用一鍵式BIOS更新方式，解決玩家複雜繁瑣的BIOS更新問題。當需要更新BIOS時，僅需將PSU連接插至主機板上，再將存有BIOS更新檔案的隨身碟插入最底部的USB2.0連接埠上，最後按下BIOS_UPDATE按鍵，等到閃燈結束時，就已經完成BIOS更新。Z790H7-A主機板特別設計配備客製化可控可調整式LED，以及ALC1220的8聲道高效音效晶片，設計搭配採用耐久耐用日系電容，展現絕佳聲光效果打造完美電競體驗。 LEET B660準系統電競主機，最高可支援 Intel® 第 12 代Core™i3、i5、i7和i9處理器，其採用新的混合架構設計，提高整體性能。LEET B660 可選配搭載NVIDIA GeForce GTX，或是AMD Radeon RX6650 XT等兩種顯示卡，讓電競環境再升級。8GB GDDR6 NVIDIA GeForce RTX 3070 / 3060 Ti 顯示卡採用 NVIDIA Ampere 架構，提供卓越巔峰的性能和效能；而另一選項，8 GB GDDR6 AMD Radeon™ RX 6650 XT，本基於AMD RDNA2架構，具有令人驚嘆的視覺效果，讓玩家能夠大舉征服1080p遊戲。 LEET B660配備透視側窗，優雅的鋼化玻璃側板，開啟無須工具只需按下手柄按鈕即可輕鬆掀蓋。為了打造極佳的散熱冷卻環境，LEET B660具有足夠的氣流空間，並透過大表面進氣口達成最大限度冷卻效果。在機體本身設計配備一個3.5吋/2.5吋硬碟槽，最多可支持三個2.5吋硬碟或一個3.5吋硬碟，讓玩家可以適時升級儲存空間。LEET B660的獨家ARGB燈效app設計，在系統運行時有靜態、呼吸、色彩循環、關閉等四種燈光模式可自由改變顏色，優化整體電競體驗。

• CASETiFY 歡慶黑五購物節祭出最低 7 折限時優惠

  迎接全球同歡的黑五購物節，國際知名時尚配件品牌 CASETiFY 今（18）日宣布，自 11 月 21 日至 12 月 1 日推出為期 11 天黑五購物節限時優惠與網路星期一快閃優惠，凡於 CASETiFY 官方網站與 CASETiFY STUDiO 品牌概念店購買任 1 指定產品即享 85 折、2 件享 75 折、3 件或以上享超低 7 折優惠，不論是年度受歡迎的印花手機殼、超越軍規防摔能力的終極防摔手機殼、百搭且實用的手機背帶套組等產品，皆享有折扣。CASETiFY 邀請全台灣的消費者一起慶祝一年一度的購物盛事，以最划算的價格入手高質感、富有創意又具防護力的電子配件。 雙十一過後馬上迎來全球最大購物慶典之一的黑五購物節，CASETiFY 再度祭出超低 3 件或以上即享 7 折的限時優惠，從 11 月 21 日起至 11 月 28 日，不論是在 CASETiFY 官方網站或 CASETiFY STUDiO 品牌概念店入手指定產品，涵蓋搭載專利防護科技 EcoShockTM 的終極防摔手機殼、經典不敗的強悍防摔手機殼、近 30 種款式的人氣手機背帶套組等產品，皆享有優惠折扣。CASETiFY 亦加碼於 11 月 28 日至 12 月 1 日延續黑五購物節推出網路星期一快閃優惠，與台灣消費者一起慶祝這場全球的購物狂歡。 CASETiFY 除了推出多樣化款式的電子與生活配件，亦與來自台灣和全球的藝術家合作推出藝術家系列的設計產品，將藝術與想像力透過日常生活的配件讓消費者的能盡情搭配、展現自我風格。搭著黑五購物節限時優惠，CASETiFY 分享了七款受台灣消費者歡迎的藝術家印花設計手機殼，包含來自日本藝術家 foxy illustrations 的可愛兔子印花與 Onitatu99 貓系列生活插畫 ；韓國插畫家 Nyangsongi 將貓化身為海洋世界中的美人魚的設計、Yeonju Choi 讓貓搭上外星人的幽浮探索喵星球的插畫與 INAPSQUARE 以童趣黑白線條創作的貼紙風格圖案；還有來自台灣藝術家低級失誤 SAITEMISS 所創作的充滿愛與自我成長的浪漫插畫，以及台灣插畫家章魚燒燒 shaoshaoooooo 的俏皮的恐龍與花草世界印花。 從上述七款受歡迎藝術家系列印花設計中顯示，台灣消費者對於可愛動物圖案情有獨鍾，不論是以繽紛貼紙風格或簡約線條的呈現，都獲得台灣消費者的愛戴。此外，台灣消費者尤其對於來自韓國插畫家的藝術家系列印花手機殼有濃厚的興趣。而隨著 CASETiFY 與越來越多的台灣藝術家合作推出系列產品，也能看到台灣藝術家的設計透過 CASETiFY 的電子配件在來自全球藝術家的設計中展露頭角，抓住台灣消費者的心。趁著黑五購物節超低 7 折優惠期間，台灣消費者可以挑選喜歡的印花設計，亦可客製化專屬手機殼，搭配周邊配件，為手機的防護力與時尚感升級。更多優惠詳情請至 CASETiFY 官方網站查詢或追蹤 CASETiFY 台灣官方 Instagram 帳號 。

• Arm Immortalis 實現 3D 遊戲體驗新境界

  Arm 今天宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來，Arm 與合作夥伴們攜手大幅提升智慧手機的運算效能，不但提供全新的功能，同時顯著地提升沉浸式的視覺感受，用戶可隨時隨地享受更優異的行動體驗，這讓即時 3D 生活的縮影玩轉於用戶的掌心。 Arm 2022全面運算解決方案（Arm 2020 Total Compute Solutions, TCS22）包括 Arm 首款旗艦級 GPU Immortalis-G715，以及全新 Cortex-X3 CPU，代表著最佳能源效率的高階行動體驗，並讓軟體生態系實現更卓越的視覺效果與更長時間的遊戲體驗。隨著聯發科技天璣 9200 的發表，Arm 也成功締造另一個意義重大的里程碑：這是第一個運用台積公司 4 奈米製程實作的全套 Arm TCS22。此外，它也凸顯了聯發科技對於以天璣 9200 打造的次世代智慧手機的雙重承諾：極致的效能以及智慧的能源效率。 藉由採用 Arm 首款提供硬體級別光線追蹤支援的 Immortalis GPU，天璣 9200 具體實現了在每一幀畫面中提供超寫實的繪圖效果。Immortalis-G715 是聯發科技迄今威力最強大的 GPU 實作，與前一代天璣 9000 的 GPU 相比，效能提升了 32%。這代表行動平台將能實現更沉浸、更高階的遊戲，而遊戲正是高階智慧手機上決定性的視覺體驗。 天璣 9200 也包含所有最新款 Arm GPU 所具備的可變速率著色繪圖功能。可變速率著色將 GPU 的運算能力，集中在遊戲場景中的關鍵部份，以節省功耗、並讓效能進一步提升，帶來更長的遊戲時間。 8 核心的天璣 9200 利用基於 Armv9 架構中最新款的 Cortex CPU，提供可擴充的效能與效率。Arm 以最新的 Cortex-X3 達成對單核峰值效能的承諾，同時以 Cortex-A715 與 Cortex-A510 在持續效能與能源效率之間取得平衡。這一切整合之後形成更強大的配置，可提供顯著優化的真實用戶體驗，以及更長的電池續航力。 隨著業界發表第一個 Arm 2022 全面運算解決方案的實作，Arm 持續在 Android 生態系中定義極致效能，而天璣 9200 的設計目標就是將旗艦智慧手機的真實用戶體驗，推升至更高境界。現在，用戶不僅可期待在智慧手機上享受更久的遊戲時間，而且所獲取的沉浸感與真實體驗也將更勝以往。 Arm 相當期待未來聯發科技全新的天璣 9200，將讓智慧手機品牌商形塑以 Arm 技術建構的未來視覺體驗。

• LINE與Yahoo! JAPAN首度共同舉辦科技盛會「Tech-Verse」,公布LINE建置的IU平台和LINE Blockchain最新進展

  Ÿ LINE與Yahoo! JAPAN攜手6家Z Holdings集團旗下公司參與，策劃86場講座，深入探討技術挑戰與創新解決方案 LINE與Yahoo! JAPAN於2021年完成合併後，今年首度共同舉辦科技大會「Tech-Verse」，於2022年11月17至11月18日以線上直播方式進行，吸引總共54,054人參加。 同屬Z Holdings集團的LINE與Yahoo! JAPAN本次共策劃86場科技講座，聚焦數據/AI、伺服器端、行動應用程式與基礎架構等領域的開發挑戰和解決方案。 大會由LINE技術長池邊智洋和Yahoo! JAPAN技術長小久保雅彦一同進行開場演講，討論了數據量大幅增長、資安、隱私保護等迫切需解決的重要議題，更趨重要的是，企業有義務在現今這個「資訊時代」，把關資訊的可靠性。隨後分享兩家公司的技術策略和願景，在追求成長的同時善盡治理責任。 此外，池邊智洋更進一步介紹，為有效且安全管理巨量資料，LINE所建置的IU (Information Universe, IU) 平台，以及LINE Blockchain的最新進展。 LINE自2011年服務上線至今全球每月活躍用戶數已逼近2億。為提高巨量資料的管理效率與數據民主化，IU 平台應運而生。除了IU之外，LINE還建立AI開發協作平台 (Machine Learning Universe, MLU) 來處理專為機器學習所收集的數據。 此外，池邊智洋技術長宣布LINE已投入開發採用差分隱私 (Differential Privacy) 技術的聯合學習(Federated Learning) 模型。聯合學習是一種分散式的機器學習，可以減少從個別裝置收集資訊；而差分隱私指的是在隱私資料中藉由統計方法插入隨機雜訊，可藉此保護隱私。將兩種技術結合有助於提升機器學習能力與模型建置的效率，更能保護個人隱私。 在開場演講中，池邊智洋技術長宣布LINE計畫今年底啟用第三代主網 (mainnet)。LINE自2018年投入區塊鏈領域，現已推出各式區塊鏈服務與NFT平台，包括專屬主網LINE Blockchain的DOSI與LINE NFT。新一代主網為開源專案，並結合WebAssembly智慧合約功能，以促進網路應用效能。 接續由Yahoo! JAPAN技術長小久保雅彦展示數據/AI和資安領域的新技術，以期為用戶打造更便利安心的服務。他特別以AI推薦功能為例，說明如何利用AI技術優化推行多年的服務，像是自動生成分類的推薦清單和群組。 他也介紹Yahoo! JAPAN正在建置的數據/AI平台和全新無密碼身分驗證流程，以FIDO (Fast IDentity Online) 技術標準取代傳統密碼，將用戶體驗和安全性雙雙升級。Yahoo! JAPAN致力保障數據安全，於2014年加入FIDO聯盟，更領先全球在商用服務領域中為消費者導入通過FIDO2認證的身分驗證技術。 開場演講結束後，LINE、Yahoo! JAPAN和Z Holdings集團旗下公司的開發團隊，包括dely Inc.、Demae-can Co. Ltd.、Ikyu Corporation、ValueCommerce Co. Ltd.、Z Lab Corporation及ZOZO Inc.等，依序分享各家公司在營運與開發的第一手觀察。 LINE和Yahoo! JAPAN未來將密切合作，以解決共同面臨的技術挑戰並提供更多元便利的服務。兩家公司未來將繼續在Tech-Verse盛會帶來獨到見解和案例分享，敬請期待。

• 台灣開賣史上最輕16吋OLED筆電: Acer Swift Edge

  ​世界最輕的 16 吋 OLED 筆電 Acer Swift Edge（SFA16-41）擁有簡約俐落的設計，重量僅 1.17 公斤，厚度僅 12.95 公釐，採用超薄鎂鋁合金機殼，好看又耐用；搭載AMD Ryzen 6000系列處理器， 內建16:10 4K OLED 顯示器支援 100% DCI-P3廣色域和最高 500 尼特亮度，採用窄邊框和 92% 螢幕佔比，並通過 VESA DisplayHDR™ True Black 500 和 TÜV Rheinland Eyesafe® 顯示器認證，提供更寬廣且舒適的觀賞體驗；內建LPDDR5 記憶體及雙PCIe SSD擴充槽、具備雙Type-C全功能連接埠及Wifi 6E快速連網功能，滿足行動商務新工作型態。傑出設計還獲得Red Dot 2022設計獎及2022 Good Design設計獎，台灣正式開賣，推出曜石黑、極光銀兩款家用及企業選擇，售價53,900/51,900元，上市另有嚐鮮優惠，登錄網站即可抽Line Points，人人有獎最高5,000點，詳情可參閱網站 https://acerland.acer.com.tw/activity/page/152。 Acer Swift Edge 16 吋輕巧筆電擁有簡約俐落的設計，重量僅 1.17 公斤，厚度僅 12.95 公釐，採用超薄鎂鋁合金機殼，使筆電更加易於攜帶與耐用。Acer Swift Edge的設計理念展現了精準的線條結構細節、俐落的機身後緣和簡約美學，承襲了 Swift 系列的高質感時尚；此外，亦配備令人驚艷的顯示器、加上精心的軸承設計和簡約的前緣開合凹槽，對於忙碌且步調快速、時常需要行動辦公的專業人士而言，是一個絕佳且具時尚風格的選擇。 Acer Swift Edge 搭載 AMD Ryzen™ 6000/6000 Pro 處理器，可支援常用應用程式和工作的性能需求。Pro處理器可讓重度使用者能選用多達 8 個以 6 奈米先進工藝打造的高效能「Zen 3+」核心，帶來卓越的處理速度和流暢反應，提升生產力和協作能力。另外，針對 IT 管理者，AMD PRO 技術能提供多層安全功能以防禦外來威脅，並提供長期穩定且可靠全面的管理選項。 6000 Pro處理器整合由微軟所設計的Pluton安全處理器，可強化新款 Windows 11 個人電腦，並為憑證和密鑰等敏感資產提供額外保護。此外，為讓使用者更安心，此款筆電新增生物辨識驗證功能和 Noble Wedge 電腦防盜鎖插槽，層層保護使用者自身及其公司的資料。 Acer Swift Edge 搭載 4K OLED （3840x2400）顯示器，支援劇院級 的100% DCI-P3 色域、最高 500 尼特亮度，以及不到 0.2 毫秒的反應時間，亦採用窄邊框和 92% 螢幕佔比，並通過 VESA DisplayHDR™ True Black 500 和 TÜV Rheinland Eyesafe® 顯示器認證，提供更寬廣且舒)適的觀賞體驗。 Acer Swift Edge內建 Wi-Fi 6E進行高速無線連接和文件分享，並配備多種連接埠，包括一個HDMI 2.1、兩個 USB 3.2 第二代 Type-C 連接埠、兩個 USB Type-A 連接埠，以及一個音訊插孔，行動工作生產力提供且更加便利。 現在推出Swift Edge兩款選擇，包括SFA16-41-R78J曜石黑：搭載R7-6850U PRO處理器及內建Windows 11 Pro作業系統、 SFA16-41-R6WU極光銀：搭載R7-6850U處理器及內建Windows 11 Home作業系統，兩者皆具備16GB LPDDR5記憶體及512GB PCIe SSD儲存，售價53,900元及51,900元，即日起至12/31上市嘗鮮活動，購買Swift Edge上網登錄網站即可抽Line Points，人人有獎最高5,000點，詳情可參閱網站 https://acerland.acer.com.tw/activity/page/152。 l 規格可能因機型及地區而有所不同。所有機型的提供均取決於供貨情況。 l 符合 VESA DisplayHDR™ True Black 500 測試標準 (10% 小區域尖峰亮度測試 – 最低亮度等級 (cd/m2)) l 基於宏碁截至 2022 年 10 月 7 日的內部市場分析，將 Swift Edge 比較華碩、Apple、HP、華為、聯想、Microsoft、Dell、LG、Samsung 等供應商。AMD 尚未獨立證實此說法。 l 須有與 Wi-Fi 6E 相容的裝置，才能達到所述之 Wi-Fi 6E (802.11ax) 的速度/優勢。

• 友通一展行動力，首參賽即獲2022 TCSA台灣企業永續獎

  全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397）近年積極落實企業永續經營，除了在今年開始製作永續報告書外，也報名「2022年第十五屆台灣企業永續獎（TCSA）」，並且奪得《企業永續報告類–電子資訊製造業銅獎》。友通雖是初試啼聲，但仍在第三方的檢視下獲得肯定，未來將持續朝永續發展目標優化邁進。 由財團法人台灣永續能源研究基金會主辦之「2022年第十五屆台灣企業永續獎」頒獎典禮於11月16日舉行，且由友通總經理蘇家弘代表參加。主辦單位說明，「第15屆TCSA台灣企業永續獎」共有424家企業或其他單位參加，相比去年成長29%，創歷年新高，足見獲獎之不易。 蘇家弘表示，友通今年發布的企業社會責任報告書，初次報獎即獲得獎項，實屬肯定。環境保護方面，友通年初時透過國際第三方單位檢視碳盤查成果並獲頒ISO 14064-1驗證；社會責任方面則藉由提供車載系統，協助偏鄉的交通運輸；在公司治理方面，友通除了2021合併營收年增58.2%創新高，也有一套完整資訊安全管理及五年提升計畫，並且持續更新官方網站以及經營社群平台如LinkedIn、Facebook，以建立利益關係人與友通之公開、多元的溝通管道。 在全球工業自動化、數位轉型帶起的新基礎建設浪潮下，智慧製造應用成為長期的剛性需求。友通將攜手集團夥伴與子公司，推動各項節能減碳作業與提升能源效率，在善盡社會公民責任的同時，協助企業加速轉型布局並滿足新基建的需求，持續創新並提升產能，一起為客戶創造最大的價值，成為企業OT智能化最佳夥伴。

• 美光掀下一代行動體驗浪潮 LPDDR5X 正式量產並獲生態系採用。美光最先進行動記憶體 LPDDR5X 現已納入高通 Snapdragon 參考設計

  美光科技（Nasdaq: MU）15 日宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon® 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon® 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞。與此同時，此款記憶體也已量產出貨，將有助於第一款內建 LPDDR5X 的手機達到最高速度。 美光最新推出的 LPDDR5X 專為高階及旗艦智慧型手機打造，峰值傳輸率達 8.533Gbps，不僅比前一代產品 LPDDR5 提升 33%[1]，也比去年秋天所支援的 7.5 Gbps 傳輸率更能滿足高頻寬、高數據量用途對高性能行動記憶體的需求。 美光資深副總裁暨行動事業部總經理 Raj Talluri 表示：「如今智慧型手機能實現 5G、AI 等技術，且能存取大量數據，超高速行動記憶體的功勞不容小覷，可說是手機創新的幕後英雄。目前美光最高速的 LPPDR5X 已量產並在全球舖貨，將帶動行動生態系研發新一代裝置以及各類超乎想像的應用。」 去年十一月，美光領先半導體業，運用其率先面市的 1α（1-alpha）製程製作出最快、最先進的行動記憶體 LPDDR5X 並送樣認證，繼先前推出業界第一款 LPDDR5、1α製程LPDDR4X、176 層 NAND 行動 UFS 3.1 和 uMCP5 解決方案之後又下一城。美光將持續推動市場加快採用 LPDDR5X，鞏固自身產品創新能力及行動生態系領導地位。 高通技術公司產品管理副總裁 Ziad Asghar 指出：「要想達到 Snapdragon 8 Gen 2 所標榜的光速上網、動態體驗以及劃時代效能，性能強悍的高速記憶體不可或缺。美光 LPDDR5X 記憶體可達 8.5 Gbps，前所未有的超高速率及能源效率，正能滿足高通晶片組所需。」 隨著行動裝置的工作負載日益精細繁複，有不同的應用程式要多工處理，又要支援人工智慧（AI）推論以及擴增和虛擬實境技術，還須有沉浸式畫質表現，並提供具備夜景及人像模式的高畫質拍照功能。當今的智慧型手機因此須搭載不同處理引擎，構成十分複雜的處理器結構。然而要確保多工順暢、實現各式功能，還需要能將大量數據高速傳輸到這些先進晶片組，此時更上層樓的記憶體性能愈顯重要。 美光針對下一波智慧型手機 5G 及 AI 體驗浪潮，打造行動記憶及儲存方案，滿足容量及運算能力需求的同時，也兼顧尺寸限制、成本效益及能源效率，而與全球智慧型手機及晶片組業者深入合作，更有助於美光將自身的低功率高性能解決方案、廣博的技術專業、致力創新的精神帶到整個行動生態系，幫助提供更佳體驗。

• Supermicro 推出效能最佳化及節能 (氣冷與液冷) 系統的多元產品組合，搭載第 4 代 Intel ® Xeon® 可擴充處理器

  Supermicro 多元的 X13 產品組合包含 SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin®、支援 SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 伺服器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲存系統 Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，在 2022 年超級電腦大會上推出業界最多元的伺服器和儲存系統產品組合，這些產品將搭載即將推出的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)。 Supermicro 繼續使用其 Building Block Solutions® 方法，提供最先進的安全系統，以滿足最高要求的 AI、雲端和 5G 智慧邊緣應用。這些系統支援高效能的 CPU 和 DDR5 記憶體，效能高達 2 倍，容量高達 512GB DIMM，還有具雙倍 I/O 頻寬的 PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為 Sapphire Rapids HBM 高頻寬記憶體 (HBM)) 也可用於一系列 Supermicro X13 系統。此外，伺服器支援高達 40°C (104°F) 的高溫環境，專為氣冷和液冷設計以實現最佳效率，並針對機櫃規模最佳化，採用開放式產業標準設計，同時改善安全性和管理能力。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 再次站上最前線，提供可支援 Intel 最新技術的最多元系統組合。我們的全方位 IT 解決方案策略使我們能為客戶提供完整的解方，包括硬體、軟體、機櫃規模測試和液冷設計。我們創新的平台設計和架構能使第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器充分發揮，提供最高的效能、可配置性和節能效益，滿足市場對於效能和節能日益成長的需求。這些系統已針對機櫃規模進行最佳化設計，以因應 Supermicro 在機櫃規模業務的大幅成長，使機櫃規模的產能提升 3 倍。」 此外，針對工作負載進行最佳化設計的系統產品組合非常適合全新 Intel Xeon 處理器內建的應用最佳化加速器。X13 系統產品組合 (包括 SuperBlade 伺服器) 可充分運用 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善特定的深度學習效能。以 BigTwin 和 GrandTwin 為基礎的雲端及 Web 服務工作負載可以運用 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) 來最佳化串流資料的移動和轉換作業，並運用 Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密演算法最佳化。透過 Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統可加速 5G 和邊緣效能，同時降低耗電量。 效能最佳化及節能的 Supermicro X13 系統產品組合可整合改善的管理能力與安全性，採用開放式標準，並針對機櫃規模最佳化。 支援最高 700W 的高效能 CPU 和 GPU。 高達 4800 MT/s 的 DDR5 記憶體，可加快進出 CPU 的資料移動速度，進而縮短執行時間。 支援 PCIe 5.0，可將周邊裝置的頻寬加倍，縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。 支援 Compute Express Link (CXL 1.1)，允許應用程式共用資源，使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。 適用於 AI 和元宇宙，可搭配各種 GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。 支援多個 400G InfiniBand 和資料處理單元 (DPU)，具有極低的延遲，可實現即時協作。 支援 Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代號為 Sapphire Rapids HBM)，記憶體頻寬增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代號為 Ponte Vecchio)。 這些系統可以在高達 40°C (104°F) 的高溫資料中心環境中執行，進而降低散熱成本。 支援自然氣冷或機櫃規模液冷技術。 支援多重氣流冷卻區，可使 CPU 和 GPU 發揮最大效能。 內部設計的鈦金級電源供應器，確保提高作業效率。 符合 NIST 800-193 標準的硬體平台信任根 (RoT)，可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。 第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主機板製造，到伺服器生產再到客戶的範圍。Supermicro 使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。 執行時期 BMC 保護可持續監控威脅並提供通知服務。 硬體 TPM 提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。 遠端管理以產業標準和安全的 Redfish API 為建構基礎，可將 Supermicro 產品無縫整合到現有的基礎架構之中。 完整的軟體套件能對從核心到邊緣部署的 IT 基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。 整合且經驗證的解決方案採用第三方的標準硬體和韌體，能為 IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗。 E1.S 提供符合未來需求的平台，適用於所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源設定檔，以及改善的溫度設定檔。 符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM) 介面卡，採用 PCIe 5.0，提供高達 400 Gbps 的頻寬。 OCP 開放式加速器模組通用基板設計，適用於 GPU 複合體。 符合開放式 ORV2 標準的 DC 供電機架匯流排。 部分產品支援 Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。 SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 SuperBlade 能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路和電源)，透過更少的實體佔用空間，提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統已針對 AI、資料分析、高效能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載最佳化。 搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器，可同時大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。 通用 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。 BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。 GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 FatTwin® - X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統已針對資料中心運算或儲存密度最佳化。此外，FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽，8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機，4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。 邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度，使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。 CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。 WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化，以加速效能、提高效率，找到最適合其應用的方案。 Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。 MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，以支援任務關鍵型企業工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。 Supermicro X13 JumpStart 計畫能讓合格的客戶儘早遠端存取 Supermicro X13 伺服器，以便在搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro X13 系統上進行工作負載測試。請造訪 www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入瞭解。 透過註冊或觀看 X13 預先發佈網路研討會，深入瞭解 Supermicro X13 產品系列，您將可預覽專為未來資料中心工作負載最佳化、最多元的新一代系統的資訊。本網路研討會的舉辦時間為太平洋標準時間 2022 年 11 月 17 日上午 10 點：https://www.brighttalk.com/webcast/17278/564709?utm_source=brighttalk-portal&utm_medium=web&utm_campaign=channel-feed。

• 十銓科技推出T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 DL固態硬碟，及TEAMGROUP EC01 M.2 NVMe PCIe SSD外接盒，穩定創作首選　SSD變身外接好幫手

  全球記憶體領導品牌十銓科技旗下創作者品牌T-CREATE及TEAMGROUP分別推出二款新品：具專利石墨烯散熱片的T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 DL固態硬碟及免工具安裝的TEAMGROUP EC01 M.2 NVMe PCIe SSD外接盒，無論創作需求或活用M.2 SSD，十銓科技皆以領先技術及創新產品力為消費者提供最佳解決方案。 十銓科技創作者品牌T-CREATE致力以高效穩定的儲存產品為創作者捕捉每一段珍貴靈感，T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 DL固態硬碟具備高達5,000MB/s與4,500MB/s的高速讀寫效能，大幅縮短轉檔時的耗時等待，為創作者帶來更多創作餘裕。針對創作者所重視的高穩定性能，十銓科技首度將專利石墨烯散熱技術引入T-CREATE創作者固態硬碟，CLASSIC DL固態硬碟的超薄石墨烯散熱片可於SSD高速運轉的同時為其有效散熱，搭配具優異穩定度的精選控制器及訂製韌體，使SSD在長時間運作下保持高效穩定，以高穩定性組合作為創作者最堅強後盾，安心享受流暢的創作體驗。 除固態硬碟外，十銓科技旗下的產品類別持續拓增多樣性，推出首款TEAMGROUP EC01 M.2 NVMe PCIe SSD外接盒，廣泛支援2230/2242/2260/2280尺寸[1]的M.2 NVMe PCIe SSD，採用USB 3.2 Gen 2超高速介面，檔案傳輸最高可達1,000MB/s[2]，並提供USB-C to USB-A傳輸線及USB-A to USB-C轉接頭，不僅可快速備份大量影音檔案，更可輕而易舉地於電腦、平板、筆電、手機等裝置跨平台傳輸。EC01 SSD外接盒採用鋁合金結構設計，搭配表面散熱孔，提供SSD優異散熱效能，而卡扣式結構及橡膠塞頭的免工具安裝設計，讓使用者透過簡單步驟即可輕鬆將M.2 PCIe SSD變身為外接式硬碟，資料隨身帶著走。 因應各式創作需求，T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 DL固態硬碟提供1TB及2TB二種容量規格，全球首波將自12月中起上架販售，而TEAMGROUP EC01 M.2 NVMe PCIe SSD外接盒將自11月底起於蝦皮十銓官方旗艦館開賣，詳細銷售資訊敬請密切關注十銓科技於各大通路的最新消息。

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